贴片TVS二极管封装工艺，框架和打扁有什么区别？

SMA、SMB、SMC封装TVS二极管，其工艺有框架和打扁之分，相信很多采购商都不知道这个“秘密”。那么，问题来了，TVS二极管封装工艺框架产品和打扁产品有什么区别呢？在这一点，专业的TVS二极管厂家最优发言权。接下来，东沃电子针对框架工艺产品与打扁工艺产品的区别从内部结构和外部结构两方面详细阐述。

一、框架和打扁内部构造的区别

1）框架工艺产品芯片定位精准，点锡、装片、焊接等过程都是在瞬间完成的；1秒能够焊接1.9个芯片，用时非常短；良品率可达到100%。

2）打扁工艺产品要通过装引线、芯片焊接、盖上引线、压紧进炉45分钟烧结完成，任一个环节出差错或人为因素，都会导致产品缺陷或失效；芯片表面极易划伤，容易导致漏电流偏大；良品率达98%-99%。

二、框架和打扁外部构造的区别

1）框架工艺产品直接用自动化切筋成型，5个产品一次成型。打扁工艺产品需经引线打扁、再切筋，每次50个成型；由于每一台打扁模具不可能完全一致，每台未必每次能够打到根部，给切筋带来困难，容易造成打裂本体、引脚歪斜不对称、引脚宽度不一致等等，甚至容易造成内部芯片损伤，导致漏电流偏大或正向阻抗偏大。

2）在后道一贯机（TMTT）测试打印包装时，在良品率和总体合格率方面，框架工艺产品要比打扁工艺产品高，可见框架产品品质领先于打扁产品。

3）框架工艺产品生产的设备相对来说，比较贵；但是打扁工艺产品良品率相对来说，比较低。同一个型号的TVS二极管产品，框架工艺生产的价格比打扁工艺生产的要贵一点。

很多新老客户在采购TVS二极管过程中，往往看中的是品质，为此，框架工艺产品更受欢迎。一般情况下，TVS瞬态抑制二极管默认都是框架工艺，除非客户提出打扁工艺要求，东沃电子也是能够满足客户的。想了解更多有关TVS二极管信息，可随时咨询您身边的TVS二极管管家：136 7581 6901（微信同号）朱经理！